Níže uvedený obsah je pro oba bloky – 2 x 6 hodin.

Cílem praktika je seznámit studenty s postupy zpracování materiálů, které se používají při výrobě mikrostruktur/nanostruktur (mikrofabrikace/nanofabrikace) určených pro senzory, aktuátory, mikroelektromechanické systémy (MEMS) apod.

Studenti si v průběhu praktik procvičí tyto vybrané postupy:

• pokovování skleněných/křemíkových substrátů metodou magnetronového naprašování (Cu, Cr, Al)
• pokovování skleněných/křemíkových substrátů metodou galvanického pokovování (Cu)
• nanášení tenkých vrstev polymerů na skleněné/křemíkové substráty pomocí tzv. spincoatingu (rotační nanášení)
• vytváření mikrostruktur elektronovou litografii (pozitivní/negativní rezisty)
• vytváření mikrostruktur UV litografii (pozitivní/negativní rezisty)
• vytváření kovových mikrostruktur pomocí tzv. lift-off techniky (negativní rezist)
• leptání kovů metodou mokrého leptání (Cu, Cr a Al)
• leptání skleněných/křemíkových substrátů metodou suchého leptání (reaktivní iontové leptání v plazmatu CF₄/O₂)

Praktickým cílem je:

1. vytvoření chromové pozitivní/negativní masky pro UV litografii
2. vytvoření zlatých mikroelektrod na skleněném substrátu
3. vytvoření měděné mikroelektromagnetické cívky na skleněném substrátu
4. vytvoření mikrokanálku v skleněném/křemíkovém substrátu